报废两个月产能！韩媒曝某大厂车用IGBT缺陷

导读：韩国业内消息人士称，由于英飞凌最近取消了其有缺陷的汽车IGBT芯片两个月的产量，导致现代汽车明星电动车型的生产被严重

报道称，这家全球顶级汽车芯片制造商发现其在今年4月初至6月初期间生产的IGBT存在缺陷，并报废了在此期间生产的所有汽车芯片。

这些缺陷发生在将铝离子注入用于功率模块的芯片中，而不是注入氮气的过程中。在先进的IGBT制造工艺中，铝离子替代了氮气。

而关键在于，这批4月初生产的车用IGBT原定于8月中旬发货至韩国现代汽车，并在现代旗下的半导体企业制造成IGBT功率模块。目前来看，这批IGBT的供应中断将阻碍现代汽车下半年的一系列生产计划。

无奈之下，现代汽车正在寻找替代选择，以从其他半导体公司（包括意法半导体）那里获得汽车芯片，以防止新车型的生产中断。据Digitimes近期报道，业内消息人士表示IGBT的交货时间已经被延长至50周。

“我们正在努力满足最低需求，”英飞凌在韩国的一位官员表示，“全球芯片短缺将在一段时间内恶化。”